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반도체 패권의 새 국면: 삼성전자와 TSMC의 유리 기판(Glass Substrate) 상용화 전략 심층 분석 보고서1. 서론: AI 반도체의 물리적 한계와 패키징 소재의 패러다임 전환인공지능(AI) 연산 수요의 폭증은 반도체 다이(Die)의 비대화와 고대역폭메모리(HBM) 적층 수 증가를 강제하고 있습니다. 엔비디아의 블랙웰(Blackwell)을 넘어 차세대 루빈(Rubin) 아키텍처에 이르기까지, 칩 세트의 면적 요구사항이 140mm를 초과하면서 기존 패키징의 근간이었던 유기 기판(플라스틱)은 이른바 '유기 소재의 벽'에 직면했습니다.가장 치명적인 병목 현상은 열팽창 계수(CTE)의 불일치에서 기인합니다. 반도체 칩의 CTE가 2.6인 데 반해, 유기 기판은 16~18에 달합니다. 대면적화된 칩이 가..

국내 유리기판 기업과 경쟁력 있는 기업1. 서론: 반도체 패키징의 패러다임 변화와 유리기판의 필연성1.1 기술적 전환 배경: 플라스틱 기판의 물리적 한계 도래AI 반도체의 고성능화는 전력 소비의 기하급수적 증가를 초래했습니다. 최신 AI 칩은 단일 칩 세트에서 1,000W 이상의 전력을 소모하며, 이는 일반 가정용 전자레인지(약 700W)의 발열량을 상회하는 수준입니다. 이러한 극심한 고온 환경에서 기존 플라스틱 기판(FC-BGA)은 칩과 기판의 열팽창 계수 차이로 인해 휘어지는 워페이지(Warpage) 현상을 피할 수 없습니다. 이는 수천만 원을 호가하는 고부가가치 칩의 회로 연결을 단절시키는 치명적 결함을 유발하며, 플라스틱 기판 시대의 종말을 예고하고 있습니다.1.2 유리기판의 핵심 이점: 압도적 ..