반도체 패권의 새 국면: 삼성전자와 TSMC의 유리 기판(Glass Substrate) 상용화 전략 심층 분석 보고서1. 서론: AI 반도체의 물리적 한계와 패키징 소재의 패러다임 전환인공지능(AI) 연산 수요의 폭증은 반도체 다이(Die)의 비대화와 고대역폭메모리(HBM) 적층 수 증가를 강제하고 있습니다. 엔비디아의 블랙웰(Blackwell)을 넘어 차세대 루빈(Rubin) 아키텍처에 이르기까지, 칩 세트의 면적 요구사항이 140mm를 초과하면서 기존 패키징의 근간이었던 유기 기판(플라스틱)은 이른바 '유기 소재의 벽'에 직면했습니다.가장 치명적인 병목 현상은 열팽창 계수(CTE)의 불일치에서 기인합니다. 반도체 칩의 CTE가 2.6인 데 반해, 유기 기판은 16~18에 달합니다. 대면적화된 칩이 가..
