RS머티리얼즈-패키징 기술 소개AI인프라 산업에서 CPO(Co-Packaged Optics) 시장의 개막과 함께 RF머트리얼즈가 주목받는 이유는, 광신호와 전기신호를 하나로 묶는 과정에서 발생하는 '열'과 '신호 손실'을 해결할 핵심 소재 기술을 보유하고 있기 때문입니다.CPO 시장에서 왜 '패키지'가 중요한가? 기존 방식은 광모듈(입구)과 스위치 칩(심장)이 멀리 떨어져 있어 구리선으로 연결했습니다. 하지만 데이터량이 폭증하면서 구리선의 저항 때문에 열이 엄청나게 발생하고 속도가 느려지는 병목 현상이 생겼습니다.CPO 솔루션: 광학 소자를 실리콘 칩 바로 옆에 한 바구니(Package)에 담아버리는 기술입니다.이때의 난제: 좁은 공간에 칩과 광학 부품이 밀집되니 열이 상상을 초월합니다. 여기서 RF머트..
