고압수소 어닐링 기술(독점) 글로벌 1위 업체 HPSP(반도체 장비) HPSP 요약소개 동사는 2017년 3월 14일에 설립되어 고압열처리용 반도체 장비제조를 주요사업으로 영위하고 있으며, 2017년 4월 풍산으로부터 장비사업부문을 양수함.동사가 보유한 고압 수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 시스템반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 고압열처리 공정에 필요한 고압 중수소/수소 열처리장비를 판매하고 있음. HPSP 고압 어닐링 공정장비 소개 웨이퍼 표면의 결함을 개선하여 성능을 향상 시키는 장비로 특허를 가지고 있어 타기업이 진입하기엔 장벽이 높고, 현재 글러벌 1위이며, 독점장비 입니다. 투자포인트 1 반도체 공정은 앞으로 계속 미세화 될것이고, 미세화가 될수록 웨이퍼 표면에 결함이 발생하고..
